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当今计算机硬件最新发展动态(CPU)

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发表于 2009-11-30 15:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具,在它的陪伴下我们可以娱乐,工作等等,那么这篇论文就来介绍一下个人计算机中CPU、主板、内存、显卡、显示器、硬盘、光驱、声卡等主要硬件的最新发展动态,以方便大家对电脑的掌握。

CPU方面

Intel与AMD仍然以小降为主,不过降幅并不明显,涉及的产品也比较少。Intel今日降价产品主要集中在高端的Core 2系列,而AMD仅有四款产品价格有所调整。
由于四核刚刚发布,还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑,在四核和双核之间,推出三核,让消费者有更多的选择。从性能方面来看,AMD公司的内部测试结果显示,三核处理器的性能比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在,AMD之所以推出三核,是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司刚刚推出的三核Phenom处理器可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。

   看了以上内容后,我给大家说一下CPU生产技术的重要性。

目前大家在评价一款处理器时,最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标,而对处理器背后的生产技术往往视而不见。不知你是否知道,半导体技术的发展,特别是半导体制造工艺的发展,对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。

从1995年以来,芯片制造工艺的发展十分迅速,先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米,整整花费了10年时间。而每次新制程的引入,都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。

首先,新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下,使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量,并可以扩展新的功能。65nm制造工艺所指的是处理器在制造中采用的工艺标准,处理器里面采用铜互链技术,而65nm就是代表他们之间的距离,距离越窄,相同空间就可以承载更多的晶体管,而晶体管的数量和处理器的性能、二级缓存大小成正比,直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺后,相同晶体管会占据更小的面积,使一块晶元能够切割出更多处理器,使整体处理器成本降低,直接结果就是单颗处理器售价降低。
此外,降低工艺后还有一个重要好处,一个是功耗降低,提高处理器主频是提高处理器性能的主要手段之一,但是由于提高主频后整体功耗会随之上升,所以提高制造工艺也可以有效降低功耗,提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时,处理器整体的超频能力也得到大幅度提升,每次提升制造工艺后,往往就会成为新一代超频极品,也正是这个原因。
发表于 2009-11-30 16:57 | 显示全部楼层
听说有一个双倍铜技术,也能提高性能的。
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发表于 2009-11-30 23:05 | 显示全部楼层
楼主说的都是已经市场有售的东西。
看了标题,还以为是说那些量子计算机,神经计算机,DNA计算机
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