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CPU

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发表于 2007-12-31 19:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
CPU 上有 成千上万的小晶体管`
这是如何做到的```
用什么搞上去的?
发表于 2007-12-31 21:48 | 显示全部楼层
大型的集成线路
现在STM(量子隧道扫描显微镜)已经可以一个原子一个原子地排列了
虽然线路板不会用STM去做,但用其它工具放几千个晶体管上去还是没有问题的
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发表于 2007-12-31 23:22 | 显示全部楼层
CPU制造流程
对电脑cpu有些了解的人可能知道cpu是由光刻工艺来进行加工的。
所谓光刻是生产晶片的基本工艺,大家知道cpu里面最重要的东西就是晶体管了,提高cpu的速度,最重要的一点说白了就是如何放进去更加多的晶体管。由于cpu实在太小,太精密,里面组成了数目太多的晶体管,所以人手是绝对不可能完成的,只能够通过光刻工艺来进行加工。这就是为什么一块cpu里面可以集成数量如此之多的晶体管。对于数字逻辑电路来讲,晶体管其实就是一个双位的开关:开和关(对于模拟逻辑电路晶体管的作用要复一些)。大致讲来,生产一块现代的cpu,首先是取出一片利用激光器刚刚从硅柱上切割下来的硅片,它的直径约为20cm。除了cpu之外,还可以在每硅片上制作数百个其他类型微处理器,每一个微处理器都不足一平方厘米。接着就是硅片镀膜了。相信学过化学的朋友都知道硅(si)这个绝佳的半导体材料,它可是电脑里面最最重要的元素啊!在硅片表面增加一层由二氧化硅(sio2)构成的绝缘层,这是通过cpu能够导电的基础。接着轮到的是光刻胶,在硅片上面增加了二氧化硅之后,随后在其上镀上一种称为“光刻胶”的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。然后就是光刻掩膜,在我们考虑制造工艺前很久,就有一个非常聪明的美国人在脑子里面设计出了cpu,并且想尽方法使其按他的设计意图工作。cpu电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方,照相后自然要曝光“冲晒”了,我们将掩模和硅片曝光于紫外线,这就象是放大机中的一张底片。该掩模允许光线照射到硅片上的某区域而不能照射到另一区域,这就形成了该设计的潜在映像。一切都办妥之后,就该到相当重要的刻蚀工艺出场了,采用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去,就露出了其下的二氧化硅。本工艺的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺,这得由所生产的cpu的复杂程度来确定。尽管所有这些听起来象来自“星球大战”的高科技,但刻蚀实际上是一种非常古老的工艺。几个世纪以前,该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作精彩绘画的。在微处理器的生产过程中,该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条,其厚度只有零点几微米(比如k7的0.25微米),比人的一根头发丝还细许多倍。接下来就是掺杂工艺。从硅片上已曝露的区域开始,首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式,使得每个晶体管可以通、断,或携带数据。将此工艺一次又一次地重复,以制成该cpu的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以高达400mhz或更高的速度在不同的层面间流上流下,窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以填充他们了。窗口中填充的是最普通的金属-铝。终于接近尾声了,把完工的晶体管接入自动测试设备中,这个设备每秒可作10000次检测,以确保它能正常工作。在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。尽管微处理器的基本原料是沙子(提炼硅),但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片。因此生产cpu的环境需非常干净。事实上,工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室还要洁净1万倍。“一级”的超净化室最为洁净,每平方英尺只有一粒灰尘。为达到这样一个无菌的环境而采用的技术多得令人难以置信。在每一个超净化室里,空气每分钟要彻底更换一次。空气从天花板压入,从地板吸出。净化室内部的气压稍高于外部气压。这样,如果净化室中出现裂缝,那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走,防止受污染的空气流入。 但这只是事情一半。在芯片制造厂里有上千名员工,他们都穿着特殊的称为“兔装”的工作服。兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静电纤维制成的,它可以防止灰尘、脏物和其它污染损坏生产中的计算机芯片。这种兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色,员工可以将兔装穿在普通衣服的外面,但必须经过含有几十个单独步骤的严格着装程序。而且每一次进入和离开超净化室都必须重复这个程序。在制造车间里,技术专家们切割硅片,并准备印刻电路模板等一系列复杂程序,将硅片变成一个半导体,把成千上万个晶体管集成在微处理器上,这样电脑就能处理计算一些非常复杂的软件程序了。【转】
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 楼主| 发表于 2008-1-1 13:14 | 显示全部楼层
...晶体管是怎么上去的
?...好象没有说``
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